Cùng với Samsung, nhà sản xuất chip bán dẫn TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) của Đài Loan cũng sẽ đóng gói chip xử lý A9 cho Apple, dự kiến sẽ được trang bị trên các thế hệ iPhone và iPad mới trong năm 2015 tới đây (có thể sẽ được Apple gọi tên là iPhone 7, kế nhiệm iPhone 6 và iPhone 6 Plus hiện nay).
Samsung và TSMC từng là 2 đối thủ đua tranh trong việc giành hợp đồng gia công chip A9 cho Apple, sau khi hồi năm 2013, Apple đã ký thỏa thuận có giá trị nhiều năm với TSMC để sản xuất chip A-series cho các thiết bị di động iOS bên cạnh đối tác truyền thống Samsung. Cuối cùng, TSMC đã giành được tỷ lệ lớn trong hợp đồng gia công chip A8 cho iPhone 6 và iPhone 6 Plus, và chip A8X bên trong iPad Air 2 cũng có một phần lớn được sản xuất bởi TSMC.
Người đứng đầu mảng bán dẫn của Samsung, Kim Ki-nam đã xác nhận rằng bằng việc bắt đầu gia công chip xử lý theo công nghệ 14nm cho Apple, tình hình lợi nhuận đang tụt giảm của công ty sẽ được cải thiện. Chip A8 hiện tại được sản xuất trên dây chuyền công nghệ 20nm, và so với chip xử lý trên công nghệ 14nm thì hiệu suất sẽ được tăng lên nhiều, cùng với điện năng tiêu thụ giảm đi đáng kể. Theo Apple, hiệu suất chip A9 mới sẽ tăng thêm 20%, trong khi điện năng tiêu thụ giảm tới 35%.
* Đăng nhập hoặc Đăng ký tài khoản để
bình luận và chia sẻ nhanh hơn