Hồi cuối năm ngoái, The Verge đã dẫn nguồn từ ET News (Hàn Quốc) cho biết, Apple đã nhận được mẫu chip xử lý Apple A9 đầu tiên do đối tác Samsung sản xuất tại nhà máy đặt tại Texas (Mỹ), và sau đó là mẫu thử nghiệm của nhà sản xuất chip bán dẫn Đài Loan, TSMC.
Theo báo cáo mới đây của DigiTimes, tuy rằng Apple có yêu cầu 2 đối tác gia công này chỉnh sửa một số điểm trên các tấm wafer thuộc dây chuyền công nghệ 16nm để sản xuất chip A9, nhưng những thay đổi đó sẽ không làm ảnh hưởng đến tiến độ sản xuất và cung ứng con chip xử lý thế hệ mới này, cũng như thời điểm dự kiến ra mắt bộ đôi iPhone mới, gồm iPhone 6s và iPhone 6s Plus.
TSMC ngoài việc sản xuất con chip xử lý A9 với tỷ lệ 25% tổng sản lượng, còn đảm trách thêm một phần gia công các cảm biến nhận dạng dấu vân tay, cũng như chip xử lý âm thanh được đóng gói trên các mẫu iPhone thế hệ mới. Còn nhà máy sản xuất chip bán dẫn của Samsung đặt tại Austin (Texas, Mỹ) sẽ thực hiện đóng gói chip A9 với tỷ lệ 75%. Được gia công trên dây chuyền công nghệ 16nm, chip A9 thế hệ mới dự kiến sẽ có hiệu năng tăng thêm 20%, cùng với khả năng tiết kiệm điện năng tiêu thụ tới 35% so với chip A8 hiện đang tích hợp bên trong iPhone 6 và iPhone 6 Plus.
Theo những thông tin rò rỉ gần đây, cùng với việc giữ nguyên thiết kế giống như các phiên bản tiền nhiệm, iPhone 6s và iPhone 6s Plus sẽ có vỏ nhôm nguyên khối được làm từ vật liệu 7000 Series aluminum, và được trang bị cảm biến lực thông minh Force Touch, camera iSight 12MP có khả năng quay video phân giải 4K, chip xử lý A9 thế hệ mới, tích hợp RAM 2GB và chip modem LTE mới của Qualcomm cho khả năng truy cập mạng nhanh gấp 2 lần iPhone 6 và iPhone 6 Plus hiện nay.
* Đăng nhập hoặc Đăng ký tài khoản để
bình luận và chia sẻ nhanh hơn