Hồi tháng 2 năm nay, Samsung đã cho ra mắt bộ đôi Galaxy S7 và S7 edge với nhiều cải tiến so với phiên bản tiền nhiệm. Thời gian gần đây, có nhiều thông tin cho rằng, Samsung sẽ cho ra mắt chiếc Galaxy S7 Active trong thời gian tới.
S7 Active được xem là phiên bản “nồi đồng cối đá” của Galaxy S7. Năm ngoái, nhà sản xuất đến từ Hàn Quốc cũng đã giới thiệu phiên bản siêu bền Galaxy S6 Active tại thị trường Mỹ.
Mới đây, thông tin cấu hình phần cứng của chiếc S7 Active đã bị rò rỉ trên phần mềm chấm điểm GFXBench.
Theo đó, Galaxy S7 Active sẽ có màn hình 5.5-inch, độ phân giải QHD (2560 x 1440 pixels). Sản phẩm sẽ được đóng gói chip xử lý lõi tứ Snapdragon 820 tốc độ 2.1Ghz, chip đồ họa Adreno 530, tích hợp 4GB RAM, bộ nhớ trong 32GB.
Galaxy S7 Active sẽ sở hữu camera chính 12MP với đèn LED flash trợ sáng, hỗ trợ chụp ảnh HDR quay video Full HD và camera selfie có độ phân giải 5MP. Sản phẩm cũng sẽ có khả năng chống nước chống bám bụi tương tự Galaxy S7 và S7 edge.
Ngoài ra, Galaxy S7 Active sẽ có khả năng chịu va đập đạt tiêu chuẩn MIL-STD-810G của quân đội Mỹ. Sản phẩm sẽ được cài sẵn Android 6.0 Marshmallow trước khi xuất xưởng.
Mẫu smartphone siêu bền Galaxy S6 Active ra mắt vào năm ngoái
Trước đó, một vài hình ảnh được cho là của Galaxy S7 Active đã bị rò rỉ tại Việt Nam. Cũng theo nguồn tin này, Galaxy S7 Active sẽ chỉ được bán tại thị trường Mỹ giống như phiên bản Galaxy S6 Active trước đây.
* Đăng nhập hoặc Đăng ký tài khoản để
bình luận và chia sẻ nhanh hơn