Mới đây nhất, ảnh chụp màn hình ứng dụng đọc thông số phần cứng CPU-Z trên một mẫu smartphone được cho là của LG G4 đã xuất hiện trên một tài khoản Twitter và được một số trang công nghệ dẫn nguồn đăng lại cho thấy, chip xử lý được đóng gói bên trong LG G4 sẽ là Snapdragon 808 chứ không phải là Snapdragon 810 như những đồn đoán trước đây.
Chip xử lý thế hệ mới 64-bit Snapdragon 810 của Qualcomm vẫn đang phải đối mặt với nhiều thông tin không mấy tích cực, khi cho rằng nhiệt độ con chip quá nóng. Thử nghiệm của các chuyên gia trên Phone Arena với các smartphone gồm iPhone 6 Plus, HTC One M9, HTC One M8, Galaxy Note 4 và LG G3 cho thấy mẫu thử nghiệm duy nhất được trang bị chip xử lý Snapdragon 810 bị nóng nhất (55.4 độ C), đó là HTC One M9. Nhiệt độ máy nóng dẫn đến nhiều hệ lụy không tốt cho thiết bị di động như giảm tuổi thọ phần cứng, sự bất tiện cho người sử dụng…
Trên quy trình công nghệ 20nm, Qualcomm đóng gói 8 nhân cho Snapdragon 810, gồm 4 nhân hiệu năng cao ARM Cortex-A57 + 4 nhân ARM Cortex-A53 tiết kiệm điện năng. Còn con chip xử lý Snapdragon 808 chỉ gồm có 6 nhân với 2 nhân Cortex-A57 cộng với 4 nhân Cortex-A53, tích hợp chip đồ họa Adreno 418 GPU có hiệu năng kém hơn Adreno 420 GPU bên trong Snapdragon 810, nhưng vẫn cao hơn Adreno 330 GPU của Snapdragon 801 (LG G3).
Mặc dầu, Qualcomm đã tuyên bố xử lý triệt để vấn đề quá nhiệt trên Snapdragon 810, nhưng nhiều nhà sản xuất thiết bị di động tên tuổi vẫn e ngại khi chưa trang bị con chip xử lý này trên các sản phẩm mới của mình, và trong đó LG cũng không phải là ngoại lệ. Nếu đúng như thông tin vừa bị tiết lộ thì sẽ làm giảm đi nhiều khả năng cạnh tranh với các đối thủ khác như Samsung Galaxy S6, Galaxy S6 edge, hay HTC One M9, khi mà LG G4 không được đóng gói chip xử lý thế hệ mới nhất Snapdragon 810 có hiệu năng cao của Qualcomm.
* Đăng nhập hoặc Đăng ký tài khoản để
bình luận và chia sẻ nhanh hơn