Dựa vào các tin đồn gần đây cho thấy, sẽ có 2 biến thể Xperia cao cấp mà Sony sắp ra mắt vào năm sau với số hiệu H8216 và H8266. Trong số này, biến thể gây chú ý cao nhất là H8266 đi kèm RAM 6GB cùng bộ nhớ trong 128GB.
Nếu thông tin rò rỉ là chính xác, H8266 sẽ trở thành smartphone Xperia đầu tiên của Sony đi kèm RAM lớn và bộ nhớ trong đến 128GB.
Thông số cấu hình của Sony H8266 mới bị rò rỉ
Bên cạnh đó, thiết bị cũng đi kèm một số tính năng cao cấp khác bao gồm màn hình tràn viền 5.48-inch độ phân giải Full HD+ công nghệ hiển thị Bravia đi kèm kính cường lực Corning Gorilla Glass 5, chip xử lý Snapdragon 845, pin dung lượng 3240mAh, chống thấm nước IP65 và cài sẵn HĐH Android 8.1 Oreo trước khi xuất xưởng.
Chưa hết, nguồn tin này còn cho biết Sony H8266 còn sở hữu cụm camera kép ở mặt sau với chất lượng đỉnh cao.
Riêng với biến thể H8216, các tính năng gần như tương tự H8266 ngoại trừ nó chỉ đi kèm RAM 4GB, bộ nhớ 64 GB và pin dung lượng 3210mAh.
Dự kiến, bộ đôi smartphone mới của Sony sẽ được ra mắt tại sự kiện MWC 2018 diễn ra vào đầu năm tới.
* Đăng nhập hoặc Đăng ký tài khoản để
bình luận và chia sẻ nhanh hơn