Smartphone siêu bền Galaxy S7 Active sẽ ra mắt vào 10/6
Theo GSMArena, chiếc smartphone siêu bền Galaxy S7 Active sẽ được trang bị cấu hình phần cứng tương đương phiên bản S7 thông thường. Dự kiến, sản phẩm sẽ ra mắt vào ngày 10/6 tới.
Cụ thể, Galaxy S7 Active sẽ được thiết kế trên chất liệu thép kết hợp cao su nhằm đảm bảo khả năng chống chịu va đập tốt hơn với trọng lượng vào khoảng 185 gram và dày 9.9 mm. Sản phẩm sở màn hình Super AMOLED 5.1-inch độ phân giải QHD.
Galaxy S7 Active sẽ được đóng gói chip xử lý Snapdragon 820, chip đồ họa Adreno 530, tích hợp 4GB RAM, bộ nhớ trong 32GB, camera chính 12MP, camera selfie 5MP (tương tự bộ đôi Galaxy S7 và S7 edge).
Tuy nhiên, S7Active sở hữu pin dung lượng lên tới 4000mAh, cao hơn so với mức 3600mAh của chiếc Galaxy S7 edge và phiên bản Galaxy S6 Active ra mắt hồi năm ngoái. Sản phẩm sẽ được cài sẵn hệ điều hành Android 6.0 Marshmallow trước khi xuất xưởng.
Đặc biệt, Galaxy S7 Active sẽ được trang bị khả năng chống chịu va đập theo tiêu chuẩn MIL-STD-810G của quân đội Mỹ, kèm theo tính năng chống nước chống bám bụi tiêu chuẩn IP68 (cho phép ngâm nước 30 phút ở độ sâu 1.5m).
Tương tự như trường hợp của Galaxy S6 Active năm ngoái, Galaxy S7 Active cũng sẽ được phân phối độc quyền bởi nhà mạng AT&T (Mỹ). Theo lịch dự kiến, Galaxy S7 Active sẽ được trình làng vào ngày 10/6 tới. Tuy nhiên, giá bán của sản phẩm vẫn chưa được tiết lộ.
Nguồn Bongdaplus
- 08:30 Real Madrid gia hạn hợp đồng với Kroos: Chưa thể sống thiếu siêu tiền vệ
- 08:04 Thầy Park, Đoàn Văn Hậu và vợ bầu Doãn Hải My đến đám cưới chung vui cùng Quang Hải
- 08:25 Man City đón hàng loạt bệnh binh: Cơ hội chiến thắng của Arsenal cao hơn bao giờ hết
- 08:14 Cận cảnh Quang Hải bên chiếc Rolls Royce 15 tỷ đi đón dâu
* Đăng nhập hoặc Đăng ký tài khoản để
bình luận và chia sẻ nhanh hơn