Hồi đầu tháng 9 vừa qua, đã xuất hiện một số đồn đoán về khả năng chống nước của mẫu iPhone thế hệ mới dự kiến ra mắt vào năm sau (iPhone 7). Những tin đồn đó dựa trên bằng sáng chế mới của Apple về một công nghệ mới chống chất lỏng xâm nhập. Công nghệ trong bằng sáng chế mới của Apple khác biệt hoàn toàn so với các đối thủ Sony hay Samsung đang sử dụng trên các mẫu smartphone hay tablet hiện nay.
Thay vì thiết kế bộ vỏ có khả năng chống nước, phương pháp mới của Apple sẽ phủ một lớp hóa chất hydrophobic có độ mỏng ở mức micromet (dao động trong khoảng từ 1 – 10 micromet) trên tất cả các bo mạch và linh kiện. Từ đó, toàn bộ những phần được phủ lớp bảo vệ đặc biệt này sẽ hoàn toàn được cách ly với môi trường. Apple gọi quá trình đó là PACVD (plasma-assisted chemical vapor deposition, nghĩa là hóa hơi hóa chất có trợ giúp của plasma, sau đó để cho ngưng tụ).
Đối với cổng nối tai nghe 3.5mm truyền thống, Apple sẽ không sử dụng trên mẫu iPhone 7 nữa, theo nhận định của chuyên gia phân tích Ming-Chi Kuo đến từ KGI Securities. Lý do mà Kuo cho rằng Apple sẽ hủy bỏ cách thức đó để chuyển sang giao tiếp thông qua cổng nối Lightning hoặc kết nối không dây tầm ngắn Bluetooth, bởi chúng có thể giúp cho Apple dễ dàng hơn trong thiết kế giải pháp chống nước cho iPhone 7, đồng thời chuẩn hóa giao tiếp cho các phụ kiện của iPhone thế hệ mới.
Bên cạnh đó, Ming-Chi Kuo cũng cho rằng iPhone 7 sẽ có thân máy mỏng dưới mức 6mm, một con số khá ấn tượng khi so với iPhone 6s hiện tại (7.1mm). Dự đoán, iPhone 7 sẽ có cấu hình phần cứng mạnh hơn thế hệ trước đáng kể với chip Apple A10 được sản xuất trên dây chuyền công nghệ 16nm FinFET, 3GB RAM và màn hình cảm ứng công nghệ in-cell mới giúp cho thân máy mỏng hơn.
.jpg)
.jpg)
* Đăng nhập hoặc Đăng ký tài khoản để
bình luận và chia sẻ nhanh hơn