Trong giai đoạn nửa cuối năm 2016, iPhone 7 và iPhone 7 Plus chính là 2 smartphone được trông chờ nhất. Thời gian qua, đã xuất hiện rất nhiều thông tin về thời điểm Apple trình làng bộ đôi iPhone thế hệ tiếp theo.
Mới đây, thông tin chi tiết cấu hình phần cứng của bộ đôi iPhone 7 và iphone 7 Plus đã bị rò rỉ trên mạng xã hội Weibo (Trung Quốc).
Theo đó, iPhone 7 sẽ được trang bị màn hình 4.7-inch độ phân giải (1334x750 pixels), đóng gói chip xử lý Apple A10 (được TSMC sản xuất dựa trên kiến trúc 16nm Fin FET), 2GB RAM, pin dung lượng 1960mAh, camera chính 12MP ống kính khẩu độ f/1.9 (trong khi iPhone 6s là f/2.2) tiêu cự 1/2.6.
Tuy chip Apple A10 vẫn sử dụng quy trình 16nm thay vì quy trình mới nhất hiện nay là 10nm, nhưng dòng chip này vẫn cung cấp hiệu suất tốt hơn 20% ~ 30% so với Apple A9. Đồng thời, Apple A10 cũng tiêu thụ điện năng thấp hơn nhiều so với phiên bản Apple A9.
Bên cạnh đó, Apple A10 cũng tỏ ra mạnh mẽ hơn so với chip Apple A9X của iPad Pro 12.9-inch. Bởi theo kết quả của phần mềm GreekBench, iPhone 7 Plus đạt thang điểm 3548 & 6430 dành cho đơn nhân và đa nhân, trong khi iPad Pro 12.9-inch chỉ đạt 3224 và 5466 điểm.
iPhone 7 Plus sẽ có màn hình 5.5-inch độ phân giải Full HD (1920 x 1080 pixels), đóng gói chip Apple A10, 3GB RAM, pin dung lượng 2910mAh, camera kép độ phân giải 12MP ống kính 1/1.9 tiêu cự 1/3.
Dự kiến, iPhone thế hệ mới sẽ được ra mắt tại sân khấu khán phòng Bill Graham Civic – TP San Francisco (Mỹ) vào ngày 7/9 tới đây.
* Đăng nhập hoặc Đăng ký tài khoản để
bình luận và chia sẻ nhanh hơn