Theo báo cáo, sản lượng mà Intel sẽ gia công con chip model mới XMM 7360 LTE cho Apple trên mẫu iPhone mới sắp trình làng (hiện đang được đồn đoán dưới cái tên iPhone 7 và một phiên bản màn hình lớn iPhone 7 Plus) vào khoảng 30 – 40%.
Con chip model kết nối thế hệ mới nhất của Intel cho phép tốc độ truy cập nhanh gấp 50% so với chip modem hiện tích hợp bên trong bộ đôi iPhone 6s và iPhone 6s Plus. Chip XMM 7360 LTE modem Cat 10 của Intel đạt tốc độ download 450Mbps (theo lý thuyết), nhanh hơn nhiều so với con số 300Mbps của chip Qualcomm MDM9635 LTE modem trên phiên bản iPhone 6s hiện tại.
Mẫu iPhone 7 ý tưởng của nhà thiết kế Jermaine Smit
Việc Apple chuyển sang sử dụng chip modem LTE mới của Intel sẽ ảnh hưởng tiêu cực đến doanh số của Qualcomm và sẽ thúc đẩy Intel tăng trưởng mạnh trong mảng sản xuất chip bán dẫn dành cho các thiết bị di động.
Nguồn tin cũng cho biết thêm, Apple đang có kế hoạch sẽ tiếp tục chuyển việc gia công chip xử lý Ax-series trong dòng sản phẩm iPad hiện đang được Samsung và TSMC cung cấp, sang cho Intel. Nếu đúng như vậy thì iPhone thế hệ mới gồm bộ đôi iPhone 7 và iPhone 7 Plus sẽ có thêm tùy chọn phiên bản sử dụng chip modem LTE của Intel bên cạnh chip của Qualcomm.
VIDEO: Mẫu iPhone 7 ý tưởng của nhà thiết kế Jermaine Smit
NỘI DUNG SẼ XUẤT HIỆN TẠI ĐÂY |
.jpg)
.jpg)
* Đăng nhập hoặc Đăng ký tài khoản để
bình luận và chia sẻ nhanh hơn